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我公司受邀參加第十屆中國半導體行業協會半導體分立器件分會年會(CSDD)再展品牌實力

日期:2016.07.27  來源:管理員

2016年7月26日,由中國半導體行業協會主辦,中國半導體行業協會半導體分立器件分會承辦的“第十屆中國半導體行業協會半導體分立器件分會年會(CSDD)暨 第九屆中國微納電子技術交流與學術研討會”在吉林拉開帷幕。山東科大鼎新電子科技有限公司作為國內規模最大的半導體封裝材料企業也受邀參加了此次會議。



會議就國家大基金投資及備受關注的半導體分立器件、新興產業和熱點、行業并購等問題展開表述。國家集成電路產業投資基金(CICF大基金)總經理丁文武關于國家大基金投資企業演講中提到國內材料龍頭企業山東科大鼎新電子科技有限公司的實力及產品技術優勢給予了高度評價,立刻得到了業內人士的高度關注,并成為本次會議重磅力推的焦點。


公司以生產、銷售高純金屬與貴金屬超細絲為主。主要產品有:鍵合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、金鈀銅絲等。作用于封裝用內引線,是集成電路和半導體分離器制造過程中必不可少的基礎材料之一,按客戶要求可提供13μm-50μm各類金屬鍵合絲,能夠滿足LQFP、QFN、BGA等高端封裝產品需求的不同線徑、高性能鍵合絲材料。 科大鼎新將以超前的工藝技術為優勢,持續為客戶提供最優質的產品以及全方位的服務。 



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